Τεχνολογία επίστρωσης μηχανής οπτικής επίστρωσης κενού

Οι μηχανές οπτικής επίστρωσης κενού χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία, όπως κάμερες κινητών τηλεφώνων, θήκες κινητών τηλεφώνων, οθόνες κινητών τηλεφώνων, έγχρωμα φίλτρα, φακοί γυαλιών, κ.λπ. Το πρότυπο ακρίβειας είναι πολύ υψηλό και μπορούν να επικαλυφθούν διάφορες επιστρώσεις, όπως AR αντιανακλαστική μεμβράνη, διακοσμητική τέχνη Οι πλαστικές μεμβράνες, οι κεραμικές μεμβράνες κινητήρων, οι βελτιωμένες ανακλαστικές μεμβράνες, οι αγώγιμες μεμβράνες ITO και οι αντιρρυπαντικές μεμβράνες έχουν υψηλό ποσοστό πωλήσεων στην αγορά.

Ποια τεχνολογία επεξεργασίας χρησιμοποιεί η μηχανή οπτικής επίστρωσης κενού για να επικαλύψει τόσα πολλά στρώματα;

Όταν η μηχανή επίστρωσης οπτικού κενού εξατμίζεται και συσσωρεύεται, οι πρώτες ύλες πηγής στο σύστημα κενού θερμαίνονται ή τα αρνητικά ηλεκτρόνια δέσμης ιόντων εξατμίζονται. Υποπτεύεται ότι υπάρχουν ατμοί στην οπτική επιφάνεια. Κατά τη διάρκεια της περιόδου εξαέρωσης, σύμφωνα με τον ακριβή χειρισμό της θέρμανσης, την πίεση λειτουργίας της αντλίας κενού και την ακριβή τοποθέτηση και περιστροφή του υποστρώματος, μπορεί να παραχθεί μια ομοιόμορφη οπτική επίστρωση με ειδικό πάχος. Η εξάτμιση έχει σχετικά ήπια χαρακτηριστικά, που θα κάνουν την επίστρωση όλο και πιο χαλαρή ή πορώδη. Αυτό το είδος χαλαρής επίστρωσης έχει την ικανότητα να απορροφά νερό, γεγονός που αλλάζει τον εύλογο δείκτη διάθλασης της μεμβράνης, γεγονός που θα έχει ως αποτέλεσμα μειωμένα χαρακτηριστικά. Οι πτητικές επικαλύψεις μπορούν να βελτιωθούν με την τεχνολογία εναπόθεσης με τη βοήθεια δέσμης ηλεκτρονίων, κατά την οποία η δέσμη ηλεκτρονίων κατευθύνεται στην επιφάνεια του πλακιδίου. Αυτό βελτιώνει την προσρόφηση του σχετικού οπτικού επιφανειακού στρώματος του υλικού πηγής, με αποτέλεσμα μεγάλη ποσότητα εσωτερικής καταπόνησης, η οποία προάγει την υψηλότερη πυκνότητα και μεγαλύτερη ανθεκτικότητα της επίστρωσης.

Το ηλεκτροστατικό πεδίο υψηλής ενέργειας μπορεί να επιταχύνει τη δέσμη ηλεκτρονίων στη διασκορπισμό μαγνητρονίων δέσμης ηλεκτρονίων (IBS) της οπτικής επικάλυψης κενού. Αυτές οι στιγμιαίες ταχύτητες επάγουν σημαντική μηχανική ενέργεια στα θετικά ιόντα. Κατά τη σύγκρουση με το υλικό πηγής, η δέσμη ηλεκτρονίων «ψαλιδίζει» τα μόρια του υλικού στόχου. Τα θετικά ιόντα στόχου που διασκορπίζονται με μαγνήτρον (τα μόρια μετατρέπονται σε θετικά ιόντα από τη ζώνη υδρόλυσης) διαθέτουν επίσης μηχανική ενέργεια, με αποτέλεσμα ένα σφιχτό φιλμ όταν έρχονται σε επαφή με την οπτική επιφάνεια. Το IBS είναι μια ακριβής και επαναλαμβανόμενη τεχνική.

Οπτική επίστρωση κενού Η διασκορπισμός μάγνητρον πλάσματος είναι ένας γενικός όρος για μια σειρά τεχνολογιών όπως η διασκορπισμός μαγνητρόν πλάσματος υψηλής τεχνολογίας και η διασκορπισμός μαγνητρονίων πλάσματος. Ανεξάρτητα από το είδος της τεχνολογίας, περιλαμβάνει τη δημιουργία πλάσματος. Τα θετικά ιόντα στο πλάσμα επιταχύνονται στο υλικό πηγής, συγκρούονται με χαλαρά ενεργητικά θετικά ιόντα και στη συνέχεια το μαγνητρόνιο διασκορπίζονται στο συνολικό οπτικό στοιχείο στόχο. Αν και διαφορετικοί τύποι ψεκασμού με μάγνητρο πλάσματος έχουν τα μοναδικά χαρακτηριστικά, τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματά τους, μπορούμε να συνδυάσουμε αυτήν την τεχνολογία μαζί, επειδή έχουν την ίδια αρχή, τη διαφορά μεταξύ τους, να συγκρίνουμε αυτό το είδος τεχνολογίας επίστρωσης και το χαρτί. Οι άλλες τεχνικές επίστρωσης που καλύπτονται διαφέρουν πολύ λιγότερο μεταξύ τους.

Σε αντίθεση με την εναπόθεση εξάτμισης, το αρχικό υλικό που χρησιμοποιείται για την εναπόθεση μοριακής στιβάδας (ALD) δεν εξατμίζεται από το υγρό, αλλά υπάρχει αμέσως με τη μορφή ατμού. Αν και η διαδικασία χρησιμοποιεί ατμό, οι υψηλές θερμοκρασίες περιβάλλοντος εξακολουθούν να είναι απαραίτητες στο σύστημα κενού. Σε όλη τη διαδικασία της ALD, ο πρόδρομος της αέριας χρωματογραφίας παρέχεται σύμφωνα με τον μη παρεμβαλλόμενο απλό παλμό και ο απλός παλμός είναι αυτοπεριοριζόμενος. Αυτός ο τύπος επεξεργασίας έχει ένα μοναδικό σχέδιο χημικού σχεδιασμού, κάθε μεμονωμένος παλμός προσκολλάται μόνο σε ένα στρώμα και δεν υπάρχει ειδική απαίτηση για τη γεωμετρία του οπτικού επιφανειακού στρώματος. Επομένως, αυτός ο τύπος επεξεργασίας μας επιτρέπει να ελέγχουμε το πάχος και το σχέδιο της επίστρωσης σε σχετικά υψηλό βαθμό, αλλά θα μειώσει την ταχύτητα συσσώρευσης.